Edit

EpiGaN

http://www.soitec.com/

1992 − Naissance d’une start-up

André-Jacques Auberton-Hervé et Jean-Michel Lamure, ingénieurs au CEA-Leti de Grenoble (Commissariat à l’Énergie Atomique/Laboratoire d’électronique et des technologies de l’information), créent Soitec pour produire du SOI (Silicium Sur Isolant) et utiliser à l’échelle industrielle le procédé Smart Cut™ inventé en 1991 au sein du laboratoire par Michel Bruel.

1997 − Passage à l’échelle industrielle

Avec le développement des premières applications du SOI en laboratoire et la mise en place d’une ligne pilote pour sa technologie Smart Cut (1996), Soitec a démontré le potentiel de sa technologie. Une alliance stratégique est conclue avec le Japonais Shin-Etsu Handotaï (SEH), n° 1 de l’industrie du silicium. La décision de construire une première unité de production à Bernin, près de Grenoble, est prise.

1999 − Entrée en Bourse et premier site de production

Soitec est introduite au Nouveau Marché de la Bourse de Paris (devenu Euronext Paris) et inaugure Bernin I, le plus grand centre de production de SOI au monde. Sa capacité de production montera par étapes à 800 000 plaques de diamètres 200 mm et inférieurs par an. La société emploie plus de 100 personnes.

2002 − Bernin II, les débuts du 300 mm

Après plusieurs années de recherche et développement de sa technologie sur plaques de 300 mm, Soitec ouvre une usine dédiée, Bernin II, qui peut produire 720 000 plaques par an. Le chiffre d’affaires franchit pour la première fois la barre des 100 millions d’euros.

2003 − L’ouverture à de nouveaux matériaux

Soitec reprend les actifs de Picogiga International, spécialiste des technologies pour matériaux composés III-Vet ouvre ainsi sa technologie Smart Cut à d’autres matériaux que le silicium. Le premier substrat de nitrure de gallium sur isolant (GaN) est fabriqué l’année suivante.

2004 − Première implantation en Asie

Soitec ouvre une filiale commerciale, Soitec Asia, à Tokyo. Dès l’année suivante, un bureau est ouvert à Taïwan. L’effectif de la société dépasse les 500 salariés.

2006 − Nouvelles applications pour la technologie Smart Cut

Engagé avec le CEA-Leti, le projet de R&D NanoSmart vise à développer de nouvelles applications de la technologie Smart Cut. 200 millions d’euros sont investis sur cinq ans. L’acquisition de TraciT Technologies, spécialiste de l’adhésion moléculaire et de l’amincissement mécano-chimique, s’inscrit dans une même volonté d’élargissement des marchés.

2007 − Le SOI à la conquête du monde

La montée en puissance de la production de SOI se poursuit : Soitec franchit pour la première fois la barre des 1 000 collaborateurs. Le fondateur et PDG de Soitec, est élu Chairman du SOI Industry Consortium, qui regroupe une trentaine de grands industriels et de laboratoires de recherche mondiaux autour de la promotion du SOI.

2008 − La production en Asie commence

Soitec fabrique ses premières plaques de SOI en Asie dans son site de production de Pasir Ris, à Singapour. Cette unité qui comporte 4 000 m² de salles blanches a une capacité d’un million de plaques 300 mm par an.

2010 − L’entrée sur le marché du solaire

Soitec acquiert 80 % de Concentrix Solar, l’un des premiers fournisseurs mondiaux de systèmes photovoltaïques à concentration (CPV), et fait son entrée sur le marché en plein essor de l’industrie solaire. Les premières centrales solaires sont installées aux États-Unis, en Afrique du Sud et au Moyen-Orient.

2011 − Rachat d’Altatech Semiconductor

Soitec rachète Altatech Semiconductor, spécialisée dans le développement d’équipements haute efficacité pour la production de semi-conducteurs.

2012 − Soitec fête ses 20 ans

Elle compte plus de 1 500 salariés, dans une dizaine de pays.

2015 − La Société annonce un recentrage stratégique et une nouvelle organisation

En janvier 2015, un plan stratégique vise à recentrer les activités de Soitec sur son cœur de métier, l’électronique. Paul Boudre devient Président-Directeur Général de l’entreprise.
L’Électronique regroupe les activités historiques de Soitec dans le domaine des matériaux semi-conducteurs (lignes de production en activité de Bernin en France et celles mises en sommeil de Pasir Ris à Singapour) ainsi que les activités de recherche et développement dans le domaine des matériaux III-V.

2016 – Soitec se désengage de certaines de ses activités

Au cours de l’année fiscale 2015-2016, Soitec poursuit ce recentrage stratégique et se désengage de ses « autres activités :
Activité Solaire (développement et commercialisation de systèmes CPV) : cession de l’ensemble des activités de production et de R&D à San Diego (États-Unis) et Fribourg (Allemagne) et cession des actifs résiduels de cette activité ;
Activité Éclairage (commercialisation de solutions luminaires à base de LEDs ) : cession des activités de R&D basées à Phoenix, aux États-Unis et apport de ses actifs à une co-entreprise (Ceotis) créée avec un acteur majeur du secteur de l’Éclairage ;
Activité Équipements (développement et assemblage d’équipements pour l’industrie des semi-conducteurs) : cession de 100 % de sa participation dans la société Altatech Semiconductor.